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正确使用锡膏的要求和方法

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正确使用锡膏的要求和方法，下面请跟随小编一起来看看吧。
　　施加锡膏的规定
　　1.所需锡膏量均匀一致。锡膏图形应清楚，相邻图形不应相互粘合，锡膏图形与焊盘图形应一致，尽量避免错位。
　　2.一般而言，焊盘上每单位面积的锡膏量应在0.8mg/mm2左右，窄间距组分应在0.5mg/mm2左右。
　　3.锡膏印刷后，应避免严重塌陷，恢复锡膏的边缘应整齐，位错不应超过0.2mm，对于窄间距组分，位错不应大于0.1mm。
　　4.不允许锡膏污染基板。
　　一种涂锡膏的方法。
　　锡膏的应用有三种方法：滴式(即注射式，滴除式又分为手工操作和机器制作)、丝网印刷和金属模板印刷。
　　各种方法的适用范围如下：
　　1.手工滴涂-生产最小批量生产或新产品的模型原型和性能原型的开发阶段，以及生产过程中零部件的修理和更换。
　　2.丝网印刷-用于大批量生产，焊点间距大，装配密度低。
　　3.金属模板印刷-用于批量生产和组装密度，具有多引线窄间距部件。
　　上面就是小编今天跟大家所分享的正确使用锡膏的要求和方法，希望本文可以帮助到大家。金属模板印刷质量好，使用寿命长，因此应优先采用金属模板印刷技术，即SMT钢网印刷和贴片技术，我们通常称之为SMT钢网印刷和贴片技术。
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