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管状印刷无铅锡膏(或称高频头无铅锡膏)是专为管状印刷工艺设计的锡膏。管状印刷工艺主要应用于通孔元件的焊接，对于微小间距的焊点能获得波峰焊无法比拟的效果。由于印刷工艺不同，管状印刷无铅锡膏与普通的SMT无铅锡膏的性能特点也有所不同，以下做一简单介绍。  适当的粘度与流动性。由于锡膏需要通过细小的管孔印刷到板面上，因此比起普通的SMT锡膏，高频头无铅锡膏需要更好的流动性，才能保证足量的锡膏通过管孔。不同的管孔直径与长度，对锡膏的粘度要求也会稍有不同。粘度适中而流动性好的锡膏可符合更多种管状模具的需求，而粘度过高或过低的锡膏都有可能因为不同的模具而产生较大的印刷差异。
良好的抗冷、热坍塌性。由于粘度较普通SMT锡膏低，高频头无铅锡膏相对更容易坍塌，而无铅锡膏由于熔融时的表面张力比传统的63/37锡膏大，所以若在熔融前因坍塌而与其它焊盘相连，则在回流后形成桥连的概率更大。桥连是高频头生产中最普遍的问题之一，随着数字式高频头的发展，高密度设计已越来越多，因此良好的抗冷、热坍塌性显得尤为重要。选择合适的锡膏是避免桥连，降低返修量，提高生产效率及产品可靠性的重要途径。
粘度变化小，使用寿命长。粘度变化会引起印刷量的变化，在管状印刷中尤为明显，因此保持相对稳定的粘度对保证焊点的一致性非常重要。多数情况下，锡膏粘度上升的同时还会伴随着粘性下降，比如锡膏发干后会几乎丧失粘性，如此在插件时将会导致锡膏因失粘而被顶掉，造成漏焊。
可焊性好，上锡能力强。很多高频头厂商采用2次，甚至3次回流的生产工艺(第1次SMT贴片回流，第2.3次插件或机壳回流)。由于经历了第1次SMT贴片回流，PCB上的通孔部位(插件位置)已被氧化，因此在第2.3次回流时就要求锡膏有相对更强的可焊性和上锡能力，以保证焊接质量，降低虚焊、假焊发生的概率。
综上所述，管状印刷无铅锡膏与普通的SMT无铅锡膏无论在使用上还是设计要求上都有所不同，因此在评价时侧重点也有所不同。
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